简介： 本发明公开了一种环氧树脂/银纳米线复合材料及其制备方法。所述环氧树脂/银纳米线，包括银纳米线、无机绝缘材料和环氧树脂，所述无机绝缘材料包覆在银纳米线表面，表面包覆有无机绝缘材料的银纳米线，分散于环氧树脂中，其添加比例为体积比0.1%至5%。其制备方法包括以下步骤：（1）采用溶胶-凝胶法制备包覆有无机绝缘材料的银纳米线；（2）将包覆有无机绝缘材料的银纳米线均匀分散于环氧树脂中；（3）将步骤（2）中得到的环氧树脂固化。本发明提供的环氧树脂/银纳米线复合材料，导热填料用量少，用于电子封装材料导热性能、电绝缘性能好，同时不影响环氧树脂力学性能及加工性能，制备方法步骤简单，反应条件温和，适合大规模生产。