简介： 本发明公开了一种全有机PI/PVDF薄膜复合材料的制备方法，其主要步骤如下：(1)将有机二酐与有机二胺溶解于有机溶剂得聚酰胺酸前驱体溶液(PAA)，然后用氨基类硅烷偶联剂反应封端。(2)全氟类硅烷偶联剂逐滴加入硅烷封端PAA溶液中，通过反应的自催化水解，进行分子间硅醇基缩合，通过化学键结合在一起。(3)用有机溶剂超声溶解不同含量的PVDF,加入到反应体系中，控制整个反应体系的固含量为15％‑20％，搅拌24小时，程序化升温至300℃，得到高介电常数、低介电损耗PI/PVDF薄膜复合材料。本发明生产工艺简单，通过在体系中引入全氟类硅烷偶联剂，实现了PVDF在反应体系中填充量的增加，同时提高了在薄膜中的分散性和稳定性，扩大了复合薄膜材料在微电子领域的应用。