简介： 本发明公开了一种新型硅基铝金属高性能电子封装复合材料，由如下重量份原料制成：聚苯乙烯40‑50份、聚乙烯吡咯烷酮20‑30份、纳米二氧化硅25‑35份、纳米氧化铜5‑15份、聚乙二醇10‑20份。本发明提供的复合材料性能优异，组成新颖，可以用于制备成高性能的电子封装材料。