简介： 本发明属于耐高温胶黏剂技术领域，具体涉及一种碳/碳复合材料用低膨胀胶黏剂，包括以下原料：有机聚硅氧烷、双酚F型环氧树脂、高分子量羟基硅油、末端基团数为32的树枝状聚酰胺‑胺、N’‑间苯撑双马来酰亚胺、改性填料、N‑（β‑氨乙基亚胺乙基）‑γ‑氨丙基甲基二甲氧基硅烷、活性稀释剂、助剂。本发明相比现有技术具有以下优点：将普通的有机硅树脂通过加工使其具有细密的微孔结构，其微孔孔径范围为10‑800nm，配合改性填料，有利于提高胶体的耐热性和降低其热膨胀系数，使其热膨胀系数与碳/碳复合材料相匹配，保证加工材料的热稳定性，同时具有较强的抗热震性能，在高温条件下和在室温条件下均具有较好的粘结性。