简介： 本发明涉及混合夹层陶瓷基体复合材料。混合夹层陶瓷基体复合材料(CMC)可包括第一面板、第二面板和在第一面板和第二面板之间并结合至两者的芯。第一面板和第二面板各自可包括陶瓷基体中的纤丝。混合夹层CMC可配置用于暴露至其中第一面板比第二面板暴露至更高温度环境的热梯度。第一面板和第二面板可具有至少接近匹配的热膨胀系数，并且第一面板比第二面板可具有更高的压缩强度。