简介： 本发明公开了一种抗弯折电子封装用石墨纤维AlSiC复合材料，由下列重量份的原料制成：石墨纤维11‑13、SiC75‑78、6061铝合金95‑100、氧化铝0.4‑0.6、磷酸4‑4.3、造孔剂13‑14、PVP2‑2.5、二氯甲烷适量、DMF适量、纳米硼酸镧1.3‑1.5、硼化二钼0.7‑0.9、氧化铝晶须2‑2.5、金刚石微粉1.6‑1.8、乙醇43‑45。本发明添加了石墨纤维，形成了线的散热路径，比SiC单独的点接触提高了散热性，还降低了热膨胀系数，提高了复合材料的强度和韧性；通过使用硼化二钼、氧化铝晶须、金刚石微粉，提高了材料的散热性、抗弯折性和加工性。