简介： 本发明公开了一种金刚石/金属复合材料的制备方法，属于电子封装材料领域。该方法包括金刚石颗粒表面镀覆薄膜、制作熔渗装置、热等静压、冷却脱模等4个步骤。本发明将传统熔渗方法中的预制体制备和熔渗两个步骤合二为一，利用热等静压熔渗技术实现高致密度、高体积分数、高均匀性、低变形的金刚石/金属复合材料的高效率制备，所制得的材料可作为第三代半导体的封装材料使用。