简介： 本发明公开了一种高介电复合材料电路板的制作方法,它包括以下步骤:步骤一:进行工程、光绘资料制作;步骤二:开料、钻孔、孔金属化的制作;步骤三:表面图形的制作;步骤四:电镀、蚀刻的制作;步骤五:防焊及表面可焊性处理;步骤六:成型制作。本发明不但能制作出精度高的产品,有效提高了产品质量和工作效率,而且制得的高频电路板的性能稳定。