简介： 本发明公开了一种导电性纤维网络封装的多孔Si/C复合材料及其制备和应用。以稻壳为SiO2前驱体，先采用镁热法制备Mg2Si，然后用盐酸除去多余Mg和MgO形成多孔Si，之后采用静电纺丝法将多孔Si颗粒封装入石墨化碳纤维网络中，最后在保护气中煅烧得到多孔Si/C复合材料。本发明操作便易，反应条件可控，所得的导电性纤维网络封装的生物质多孔Si/C结构特殊，比表面积较大，不仅有利于电解液与活性物质的充分接触，而且有效缓解了材料在充放电过程中的体积膨胀，用作锂离子电池负极材料时，极大改善了其电化学性能。