简介： 本发明公开了一种层状Cu/Ag‑Ti2AlN电接触复合材料及其制备方法，属于金属功能材料技术领域，其特征在于：横截面是由铜层(1)和复合在铜层上的Ag‑Ti2AlN层(2)相互叠合形成的多层结构，其中Ag‑Ti2AlN层(2)为含3‑20％的Ti2AlN三元陶瓷、余量为银的复合材料。本发明所述材料由于特殊的多层结构以及Ti2AlN三元陶瓷的添加，使其在保持高导电性、导热性、高耐磨性和抗电弧侵蚀性的同时，大幅度地降低了贵金属银的用量，可广泛适用于低压电器用触头材料，具有良好的产业化前景。