简介： 铝碳化硅复合材料IGBT基板的制备及镶嵌铝合金的方法,包括(1)骨架模具的设计。(2)压模。(3)微波烧结。(4)真空压力渗铝:其骨架模具的设计:是在两对边或四边需要打孔或攻丝的部位设计成阳模;将非打孔或攻丝部位设计成阴模,使骨架模具的型腔形成凸凹形状;在凸凹连接部位用R10～R20mm的圆弧过渡;其真空压力渗铝是将碳化硅骨架有凸凹边的部位放入与开口方向垂直的渗铝模具中,将渗铝模具装入真空压力浸渍炉,开口朝下;在渗铝压力为8MPa进行渗铝,使碳化硅骨架和凹部充满铝合金。本发明使镶嵌的铝合金与碳化硅骨架中的铝合金同时冷凝结晶,连接紧密,在打孔或攻丝部位镶嵌了铝合金,提高了打孔或攻丝的效率。