简介： 本发明公开了一种具有高温介电性的苯乙烯树脂复合材料及其制备方法，包括以下重量份原材料制备而成：10‑30份的苯乙烯树脂，5‑15份的聚乙烯醇，5‑15份的聚四氟乙烯，2‑5份的磺酸，0.1‑0.5份的二氧化钛，0.5‑2份的二氧化硅，0.5‑1份的氧化铜，1‑3份的偶联剂，1‑5份的交联剂；本发明复合材料具有介电常数大，工作温度高的优点，促进了介电材料在高温环境中工作的电子器件上的应用。