简介： 用于形成多层印刷电路板的复合材料,其包括厚度为0.5-5mil的INVAR片材(12)以及在其至少一侧上的电沉积铜层(72)。该铜的厚度为1-50微米,其中所述复合材料在0-200°F温度的热膨胀系数是2.8-6.0ppm。