简介： 一种热塑性环氧树脂基配方，基于热塑性环氧树脂基配方为100重量百分比，热塑性环氧树脂基配方包含0.1重量百分比至95重量百分比的双官能环氧树脂以及0.1重量百分比至80重量百分比的潜伏型硬化剂，其中潜伏型硬化剂为具有两个活性氢的胺类化合物。藉此，可降低制备预浸料的过程中混合步骤所需的温度，并使树脂混合物的粘度不易加热温影响而攀升。此外，热塑性环氧树脂基配方可用于制造热塑性环氧树脂基复合材料，热塑性环氧树脂基复合材料固化后可再成形，有利于回收利用、后续的制程及维修，且符合环保诉求。