简介： 酰胺膦酸金属配合物、相应的复合材料及其制备方法。该配合物结构如式（A）所示，式中R为H，CH3，C6H5或CH2=CH-；M为铜，钴，镍，钡，锶之一。以相应的酰胺化合物及甲醛或聚甲醛为原料，与H3PO3反应后，再与相应的金属离子M配位即生成酰胺膦酸金属配合物（A）。将该酰胺膦酸金属配合物(A)、高频介质陶瓷添加剂和热塑性树脂等混合造粒并注塑成型，再经高能粒子照射后，形成金属化粗糙表面，即可方便地实现电路布线和经化学镀使金属沉积，获得结合牢固的精细三维模塑互联器件或立体电路（3D-MID），从而可集成不同用途的多种天綫，大大缩小了天线或电子器件的几何尺寸，使电子产品更小，更轻，更薄，更柔性化，生产流程大大简化，显著降低了成本。