简介： 一种层间绝缘叠层复合材料及制备方法,该材料在超薄氮化铝陶瓷基板(1)的两表面分别有薄膜金属粘结过渡层(2),在过渡层(2)上有采用热压工艺覆盖的铜层(3);所述薄膜金属粘结过渡层为Ti/Ni双膜层,其中与基板(1)直接接触的底层是厚度为100nm～200nm的Ti层(4),上层是厚度为300nm～600nm的确Ni层(5)。产品具有层间绝缘和更高的导热性能等优点,可简化封装结构、提高封装体散热能力,并有利于器件小型化,使用方便,无须特殊处理可以直接使用;本发明材料主要可用作功率器件以及混合电路的基板和热沉,在电子、高速列车、混合电力汽车、大功率LED等领域具有广泛应用。