简介： 本发明涉及导热性聚合物复合材料，其包含聚合物基材与30体积百分比(vol％)至80vol％的导热性粉体填充物。此聚合物基材包含规则排列的复数个分子链，使导热性粉体填充物排列有序且紧密以形成热传导路径。如此以来，此导热性聚合物复合材料可经由喷射成型步骤而制得，且其热传导系数达2.5W/mK至4.6W/mK。