简介： 本发明提供了一种电子封装复合材料的制备方法，步骤如下：制备猪粪生物炭；制备特殊结构碳化硅混合物；取盐酸、氢氟酸和蒸馏水混合，加入特殊结构碳化硅混合物搅拌，超声处理；真空抽滤，过滤洗涤，干燥得特殊结构碳化硅；取纯铝锭和纯硅块混合放入中频感应电炉中制得合金粉末；制备具有特殊结构的铜粉；将合金粉末、特殊结构碳化硅和具有特殊结构的铜粉均匀混合，放入钢制模具中冷压成型得冷压坯料；将冷压坯料装入模具，置于真空热压炉中处理得热压试样；对热压试样进行固溶和时效处理，冷却即得。本发明方法制备的电子封装复合材料拉伸强度和抗弯强度高，力学性能好，热膨胀系数低，结构稳定，热导率高，具有很好的散热性能，性能优异。