简介： 本发明公开了一种纳米团簇增强铜基复合材料，包括Cu、CuO、Ti和YH₂四种组分，各组分质量分数为Cu 95‑97.5wt％、CuO 1‑1.5wt％，Ti 1‑1.5wt％，YH₂ 0.5‑2wt％，以上各组分质量百分比之和为100％，本发明还公开了一种纳米团簇增强铜基复合材料的制备方法，首先将纯度大于99.9％的Cu、纯度大于99.99％的CuO、纯度大于99.99％的Ti、纯度大于99.99％的YH₂按照进行称取，然后进行球磨、烧结、时效处理。本发明解决了现有技术中存在的铜合金高强度与高导电之间存在此增彼减的矛盾的问题。