简介： 本发明公开了一种Ni‑P晶体合金镀层及其在金刚石增强铝基复合材料焊接中的应用，属于化学沉积技术领域。本发明以乳酸和Na3C6H5O7作为络合剂，镀液其余组分为镍盐，次亚磷酸盐，乙酸盐，硫脲及添加剂。使用以乳酸和Na3C6H5O7作为络合剂的镀液，化学沉积得到Ni‑P的晶体合金镀层，该镀层中镍含量为92％‑98％，余量为磷。本发明通过调试敏化活化液浓度、敏化活化处理时间、镀液温度、化学沉积时间和pH等工艺条件，成功制备了能极大提高金刚石/Al电子封装复合材料焊接性能、具有优异力学性能的Ni‑P合金镀层，可应用于微电子以及半导体器件封装领域。