简介:
本发明提供一种电气电子部件用复合材料,其中,在至少部分金属基体材料上具有树脂被膜,并且在未设置上述树脂被膜的部位的至少部分金属基体材料上设置有Sn或Sn合金的层,该Sn或Sn合金的层含有凝固组织,且所述树脂被膜的残留溶剂量被调节为5~25质量%。
本发明提供一种电气电子部件用
复合材料,其中,在至少部分金属基体材料上具有树脂被膜,并且在未设置上述树脂被膜的部位的至少部分金属基体材料上设置有Sn或Sn合金的层,该Sn或Sn合金的层含有凝固组织,且所述树脂被膜的残留溶剂量被调节为5~25质量%。