简介： 本发明提供了一种含有内置型过电压保护复合材料薄膜的电子装置，本发明所要实现的发明目的是，集成电路技术上急需可以集成在集成电路板内部电路保护材料和工艺方法，来提高手机或其它集成电路的集成度，省去电路表面额外的静电保护元器件相关的零件成本和工艺成本。还进而把电路的保护从点保护改进到面保护，提高电路的稳定性，简化电路设计。本发明的技术方案提出了在集成电路粘合片中使用高浓度的变阻粉末的复合材料并结合高分子材料，从而带来的制造工艺灵活性和变阻材料的变阻特性，省去现有技术的电路表面额外的静电保护元器件相关的零件成本和工艺成本。