简介： 本发明公开了一种用于电子封装和热沉材料的钨铜复合材料及其制备方法，该钨铜复合材料包含无氧铜基体和沉积在其表面上的钨铜涂层，所述的钨铜涂层为功能梯度多层结构。本发明不仅能够提高其导热率，降低热膨胀系数，而且具有优异的结合强度和抗热变形性能，能够保证在800℃条件下不会开裂。