简介： 本发明提供了一种环氧树脂复合材料，它包括环氧树脂和粉体材料，环氧树脂与粉体材料的质量配比为9∶1-6∶4，所述粉体材料的热膨胀系数为0.1-3.5PPM，平均粒度D50为0.1-10微米。本发明提供的环氧树脂复合材料可显著降低硅片生产过程中硅片的崩边率、裂纹率和缺口率，可显著提高硅片生产的良率，有良好的经济效益和市场前景。