简介： 本发明公开一种电子封装用金刚石增强金属基复合材料及其制备方法,所述材料包含的组分及体积百分比含量为:金刚石30%～90%,添加元素0.1%～5%,金属基体10%～70%;其中所述添加元素包含以下元素的一种或几种:Zr、Cr、Ti、B。所述金属基体包括Ag、Cu、Al金属中的一种。该材料采用混粉、压制、熔渗、复压。由于采用合金元素添加的方法极大改善了物相之间相互的润湿性,因此本发明所制备的材料与以往电子封装材料相比具有更为优良的导热率、热膨胀系数和力学性能;所采用的液相熔渗方法具有操作简单、成本低廉、适合规模化生产的优势。