简介： 本发明涉及用于生产导电复合材料方法，以及能够通过所述方法获得的复合材料。导电材料由复合聚合物基体获得，所述复合聚合物通过聚集由聚合物基体的颗粒组成的复合导电颗粒形成，所述聚合物基体的颗粒具有1‑4000μm的d50直径，涂覆有由至少一种金属组成的导电材料的层。导电层的厚度对聚合物基体颗粒的d50直径的比为0.0025:100至1.5:100，所述厚度小于300nm。