简介： 一种集成电路引线框架用复合材料及其制造方法，属于复合材料技术领域。包括三个组元层，成三明治结构，第一组元层和第三组元层为铁镍合金，即FeNi42，第二组元层为铜合金。按体积百分比分配为：第一组元层占12～18％，第二组元层占64～76％，第三组元层占12～18％。优点在于，具有同硅芯片相匹配的膨胀系数，抗拉强度；成本比使用FeNi42合金降低了15％以上；具有较高的强度和较高的延伸率。