简介： 本发明公开的用于微波频段的低损耗高分子-陶瓷层状复合材料，是由介电常数为2~3、介电损耗低于10-3的高分子材料P和介电常数为40~80、Qf大于10,000GHz、谐振频率温度系数在±5ppm/oC之间的陶瓷材料C交替叠置构成的层状结构，采用绝缘胶粘接或热压法制备而成，且成份相同层的厚度相同。本发明将成本较高的陶瓷材料部分用价格低廉的高分子材料代替，通过调整终端材料体积百分比、叠层方式等参数，得到了可自由调整的介电常数、高Qf值及近零谐振频率温度系数之间的协调。利用本发明提供的高分子-陶瓷层状复合材料，有利于在保持性能的同时降低微波介质谐振器、滤波器等元器件的成本，在工业上有着极大价值。