简介： 本发明公开了一种LED封装用防水耐候复合材料，由以下重量份的原料制备得到：长油度醇酸树脂50‑60、丙三醇无规聚醚粉料12‑19、二甲基硅油0.3‑0.7、纳米铝矾土3‑8、2‑氨基‑2‑甲基‑1‑丙醇0.4‑0.9、马来酸酐0.2‑0.4、纳米石墨1.2‑1.6、乙烯基三乙氧基硅烷0.1‑0.2、氯仿适量、抗氧剂0.01‑0.02、固化剂DDS 16‑24。本发明制备的复合材料作为LED封装材料具有优良的力学性能和介电性能，同时具备高防水性和耐水性，使用寿命长，经济耐用。