简介： 本发明公开了一种用于电子元器件热管理的气凝胶基相变复合材料及制备方法和应用。该相变复合材料以气凝胶为载体，有机相变材料负载封装在气凝胶中；其中：所述气凝胶为纳米片分散液和交联剂溶液混合反应后冷冻成型、冷冻干燥制备得到。该相变材料理论封装率高达98％以上，能够有效地抑制相变材料在相变过程中的泄漏；同时还兼具相变潜热极高、导热性能优良、循环使用性能稳定以及高度绝缘等诸多优点，在模拟环境和实际测试环境下均具有优良的热管理性能，可作为狭窄、密闭空间内精密电子元器件的热管理材料使用。