简介： 本发明公开了一种电路板专用耐热耐腐蚀聚氨酯复合材料，其原料包括：聚四氢呋喃醚二醇、异佛尔酮二异氰酸酯、原冰片烷二异氰酸酯、聚苯醚、聚对苯撑、戊二醇、二羟甲基丁酸、异佛尔酮二胺、改性凹凸棒土、氧化锆、纳米碳酸钙、催化剂、3‑异氰酸酯基丙基三乙氧基硅烷、大豆蛋白、丝素蛋白、硅溶胶、β‑环糊精、端羟基聚丁二烯‑苯乙烯。本发明提出的电路板专用耐热耐腐蚀聚氨酯复合材料，其耐热性、耐老化性好，耐腐蚀性能优异，使用寿命长。