简介： 本发明提供了电子封装用陶瓷增强铜基复合材料及其制备方法。所述的电子封装用陶瓷增强铜基复合材料，其特征在于，其原料包含表面预处理陶瓷粉末30vol％～90vol％，铜10vol％～70vol％，其中，所述的表面预处理为：钨金属或钼金属表面包覆处理。由于陶瓷表面预处理方法使得其包覆W或Mo金属层，极大改善了物相之间相互的润湿性，因此本发明所制备的材料与以往电子封装材料相比具有更为优良的导热率、热膨胀系数和力学性能；所采用的液相熔渗方法具有操作简单、成本低廉、适合规模化生产的优势。