简介： 一种环氧树脂-POSS杂化树脂及其复合材料的制备方法应用于先进电子封装基板材料。目前单纯通过环氧树脂的分子设计很难使树脂综合性能得到大幅度提高，提升某方面性能往往是以牺牲其他方面性能为代价。传统的POSS改性环氧树脂主要通过物理共混和参与共聚两种方式，本发明采用独特的单异氰酸酯基笼型倍半硅氧通过接枝改性环氧树脂分子，以分子级分散在树脂分子主链上而未作为交联点参与共聚，获得高耐热、低介电的先进电子封装基板用树脂。固化后的杂化树脂具有更小的分子间距和更低的链段滑移能力，得到的树脂基复合材料覆铜板的热性能、介电性能、耐吸湿性能和力学性能具有不同程度提高。