简介： 本发明涉及一种高耐热性热可塑导电性复合材 料, 其为具有高耐热性、成形加工性及机械物性良好之热可塑 性导电性材料组成。同时成型后的成品外观良好且不会产生 局部剥离分层现象。热可塑导电性材料具有103－106Ω/□之表面电阻系数, 其主要成分包含有聚次苯醚(PPE)、高耐冲击性聚苯乙烯(HIPS)、氢化苯乙烯丁二烯嵌段共聚合物(SEBS)及使其具有导电性之导电性碳黑(Carbon Black)。该材料特别可应用于具150℃以上之耐热性、103－106Ω/□之导电性、翘曲性小、成型性佳之IC tray射出成型产品。