简介： 本发明公开了一种电子封装用金刚石与金属复合材料的检测制备方法，包括以下步骤：镶嵌处理：选用30mm直径的模具，将金刚石/金属复合材料的样品竖立放入30mm的模杯中；再倒入环氧树脂粉末，盖上上模具；设置镶嵌参数后，开始镶嵌；镶嵌结束后打开上模具即可取出样品；然后再进行研磨处理，再切割处理，将研磨后的样品用单鞍夹具水平夹持牢固，避免切割过程中样品挪动而伤刀；选用7寸的20LC金刚石刀片，将刀片装夹牢固、设置切割参数、盖上切割机防护罩，开始切割。本发明选用机械制备与离子束去除相结合的方法，通过机械加工，获得符合离子束加工要求的样品状态，再进行离子束轰击，从而获得高质量的平整界面。