简介： 本发明公开一种用于陶瓷基复合材料的高附着力导电银浆及其制备方法，涉及导电浆料领域，该银浆的组分包括球状银粉和片状银粉、玻璃粉、含有无机磷酸粘结剂的有机溶剂、增稠剂和表面活性剂。本发明通过使用片状银粉和球状银粉混合制备功能相，同时在有机溶剂中加入磷酸盐粘结剂，以此提高银膜的附着力。本发明能够克服现有导电银浆与陶瓷基复合材料匹配程度低，烧结形成的银膜的附着力较差的问题。