简介： 本发明公开了一种高导热环氧树脂基复合材料及其制备方法和应用，选用环氧树脂作为基体，依次添加球形填料、一维填料，以及触变剂纳米级二氧化硅，导热填料在基体中形成导热通路；本发明通过在环氧树脂中添加第一填料氧化铝的基础上，额外添加少量碳纳米管，使得环氧树脂基复合材料导热率明显提高，同时仍保留一定的绝缘性，可应用于LED灯罩等电子封装材料上。