简介： 本发明公开了一种新型低介电热致液晶复合材料，按重量份数计，包括组分：热致液晶聚合物35~70份；填充物5~30份；玻璃纤维10~35份。本发明通过选用含芳香醚功能基团结构的热致液晶聚合物，同时添加低介电常数的填充物和玻璃纤维，制备得到新型热致液晶复合材料，其介电常数低，同时具有良好的流动性和耐热性，能够满足5G产品设备的高频电子器件对电介质材料的使用需求。