简介： 本发明公开了一种具有导电性、热可逆性的自修复透明聚氨酯复合材料的制备方法，包括以下步骤：步骤1：采用糠胺（FAm）和4,4’‑二苯基甲烷二异氰酸酯（MDI）通过一步法合成预聚体（MPF），采用亲双烯体进行反应，通过吸电子作用发生DA反应然后在模板中流延成型，得具有热可逆性的自修复透明聚氨酯薄膜（PU‑DA）；步骤2：通过电荷吸附作用将纳米银线负载到具有热可逆性的自修复透明聚氨酯薄膜（PU‑DA）上，制备得到具有导电性、热可逆性的自修复透明聚氨酯薄膜(PU‑DA/Ag)。本发明制备的复合材料具有较好的透光性、导电性等优点，在柔性电子器件领域具有广泛的应用。