简介： 本发明公开了一种导热硅胶与发泡贴布复合材料及其制造方法，导热硅胶与发泡贴布复合材料依序包含第一基布、橡胶发泡层、第二基布和导热硅胶层等四层结构，其结合缓冲柔软及优秀的导热特性，不仅可应用于提供电子装置所需的保护、包装及收纳，还同时具有可排除电子装置产生废热的功能。故藉由本发明，能赋予产品更多的变化及丰富性，而符合消费者的需求。