简介： 公开了复合材料及由其制成的覆铜层压物。用于制造覆铜层压物的复合材料包含铜箔和粘合剂层，所述铜箔具有0.170gΩ/m2或更小的电阻，表面粗糙度(Rz)为2.0μm或更小的至少一个光滑表面，小于1块/μm2的瘤状物密度，并且在所述光滑表面上具有350μg/dm2或更小的非铜金属元素总含量；所述粘合剂层源自包含以下的混合物：树脂基体，所述树脂基体含有约5‑25重量份的反应性树脂、约0.1‑3重量份的固化剂和约72‑94.9重量份的基于苯乙烯的橡胶；和基于100重量份的所述树脂基体约0‑100重量份的添加剂；所述粘合剂层与所述铜箔的光滑表面接触；根据测试方法中所述的方法，固化的粘合剂层在10GHz下具有3.0或更小的Dk和0.006或更小的Df；并且前提是所述铜箔的光滑表面未经粘合促进剂预处理。