简介： 本申请属于电子元器件结构设计技术领域，尤其涉及一种新型导热绝缘复合材料电容壳。主壳体为上端开口的筒状结构，壳盖呈圆环状，壳盖的下端面抵在扣设在主壳体上端开口上侧；焊接支架包括横梁、斜梁、加强隔离条；相对于传统的铝合金冲压或者塑胶注塑等方式生产的电容壳，本申请的结构中电极、电容壳体以及壳盖采用分体结构，整体灌装的方式，能够更好的固定和支撑电极，在后序焊接固定时不需要额外支撑定位工具，复合材料电容壳具有更好的耐属性以及与灌封胶等解禁的热膨胀系数，结合结构设计能够减小间隙，提高附着力，保证电容的稳定。