低玻璃转移温度复合材料
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低玻璃转移温度复合材料
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简介: 本发明为一种低玻璃转移温度复合材料,包括丙烯腈、丙烯酸酯以及含羧基单元、含环氧基单元、含胺基单元或含羟基单元,具有‑50至25℃之间的璃转移温度,且分子量为200,000至1,000,000之间。本发明的复合材料主要是利用丙烯酸酯当作主要基材,并利用适当比例的丙烯腈以提升玻璃转移温度,提供类似于橡胶的韧性,避免后续处理时发生破裂而影响预设的电气绝缘特性、机械强度特性,同时所包含的特定官能基可进一步修饰整体的耐热性、耐油性、抗药性、耐摩性。
本发明为一种低玻璃转移温度复合材料,包括丙烯腈、丙烯酸酯以及含羧基单元、含环氧基单元、含胺基单元或含羟基单元,具有‑50至25℃之间的璃转移温度,且分子量为200,000至1,000,000之间。本发明的复合材料主要是利用丙烯酸酯当作主要基材,并利用适当比例的丙烯腈以提升玻璃转移温度,提供类似于橡胶的韧性,避免后续处理时发生破裂而影响预设的电气绝缘特性、机械强度特性,同时所包含的特定官能基可进一步修饰整体的耐热性、耐油性、抗药性、耐摩性。
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