简介： 本发明公开了一种电路板专用阻燃防水聚氨酯复合材料，其原料包括：二甲基联苯二异氰酸酯、L‑赖氨酸二异氰酸酯、聚四亚甲基醚二醇、环氧树脂、氯丁橡胶、甲基乙烯基苯基硅橡胶、二甲硫基甲苯二胺、1,2‑二甲基咪唑、山梨醇、己二酸二辛酯、1H，1H，8H，8H‑十二氟‑1，8‑辛二醇、硫磺、六氟双酚A、复合填料；复合填料由改性氧化石墨烯、玄武岩纤维、纳米碳酸钙、凹凸棒土、硫酸钙晶须、氮化铝混合而成。本发明提出的电路板专用阻燃防水聚氨酯复合材料，其具有优异的耐热性和阻燃性，且防水防潮性好，能满足电路板材料的使用要求。