简介： 本发明提供一种以银石墨复合材料为基体的无氰镀银方法，要解决的问题是：如何降低银石墨复合材料的镀银成本。本发明的要点是：配制电镀液，在每升蒸馏水按以下比例同时投放三种原料，即硝酸银40‑45g、硫代硫酸钠200‑250 g和焦亚硫酸钾40‑45 g，倒入烧杯里，同时将磁力搅拌器也投入烧杯；将烧杯放入水浴锅中，将水浴锅中的自来水加热至25‑35℃；将清洗后的银石墨样块和银板放入烧杯里进行电镀，同时启动磁力搅拌器对过滤后的溶液进行搅拌，搅拌速度为300‑500 rpm，银板与银石墨样块的面积比为1：1‑1.5，阴极电流密度为0.8‑1.0 A/dm²，直到电镀层达到所需厚度。