简介： 含二茂金属酰腙型配合物的复合材料及制备方法。该复合材料由纳米级粉体状的二茂金属酰腙型配合物、添加剂和热塑性树脂以重量比例为所述二茂金属酰腙型配合物5~40份，添加剂l0~40份，热塑性树脂20~60份，且二茂金属酰腙型配合物与添加剂两者之和应为20~50份，经混炼成型构成。该复合材料可方便地经化学镀使金属沉积而获得结合牢固的精细三维模塑互联器件或立体电路，用于制造三维模型互连器件（3D-MID），可集成不同用途的多种天綫，制得超宽频段的多维磁性天綫，大大缩小了天线或电子器件的几何尺寸，使电子产品更小，更轻，更薄及多用途。