简介： 本发明公开了一种半导体晶圆封装用低VOC聚丙烯复合材料及其制备方法,该材料由下述组分质量份制备而成：聚丙烯树脂65‑90％；增强填充剂1‑15％；增韧剂1‑20％；抗氧剂0.2‑0.5％；抗静电剂0.1‑0.5％；本发明所得聚丙烯复合材料TVOC＜20μgC/g，23℃下的悬臂梁缺口冲击强度10‑36KJ/m2，弯曲模量1000‑2100MPa，230℃，2.16Kg时的熔融指数10‑40g/10min，该半导体晶圆封装用低VOC聚丙烯复合材料具有低成本、稳定性好、制备简单等优点，可广泛应用于半导体晶圆包装盒、器件封装等用具的生产。