简介： 本发明公开了一种环氧树脂复合材料、其制备方法及应用。所述材料在环氧树脂中均匀分散有体积比例15％至70％的无机填料，所述无机填料包括大粒径无机填料和小粒径无机填料，所述大粒径无机填料的平均粒径在2微米至50微米之间，所述小粒径无机填料的平均粒径在50nm至500nm之间，所述大粒径无机填料与小粒径无机填料的体积比例在5:5至9:1之间。其制备方法，包括以下步骤：(1)取大粒径无机填料和小粒径无机填料，充分干燥后均匀混合，得到混合填料；(2)将混合添加到环氧树脂中，均匀分散，脱气泡后固化，即得到所述环氧树脂复合材料。本发明提供的环氧树脂复合材料兼具高导热性和低粘度，尤其适用于电子封装材料。