简介： 本发明公开了一种制备石墨烯增强铜基复合材料的方法，混合均匀的石墨烯与铜粉加以薄纯铜片覆盖，且浇注速度不超过1mm/s，控制浇注过程中铜液流动对石墨烯分散过程的影响，浇入的铜液温度不低于1080℃且不高于1200℃。本发明能够显著改善使用熔铸方法制备石墨烯增强铜基复合材料过程中石墨烯在铜基体中的分布，提升材料强度、硬度，该方法中石墨烯增强铜基复合材料的平均硬度可达80HV以上，常温下电导率不低于80%IACS，常温下导热系数不低于339w/(mK)。