简介： 本发明公开了一种氮化硼包覆磺化石墨烯‑环氧树脂复合材料及其制备方法。采用静电自组装方法，将氮化硼粒子包覆在磺化石墨烯表面，再将BN@SGO复合导热填料用机械喷涂的方法添加到环氧树脂基体中，实现氮化硼包覆磺化石墨烯复合填料在树脂基体中均匀分布。本发明利用氮化硼低介电性能，并结合氮化硼和磺化石墨烯高导热的特性，有效提高了环氧树脂的导热性且保持其低介电性，明显改善传统添加方案带来的导热不均匀问题。本发明的氮化硼包覆磺化石墨烯‑环氧树脂复合材料导热性能优异、介电性能良好、热稳定性优良，在电子封装材料领域具有巨大的应用前景。